DIN EN IEC 61760-2:2020 Edition

$27.95

Oberflächenmontagetechnik – Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) – Anwendungsleitfaden (Entwurf)

Published By	Publication Date	Number of Pages
DIN	2020-11	27

Guaranteed Safe Checkout

Categories: 31.020 - Electronic components in general, DIN

If you have any questions, feel free to reach out to our online customer service team by clicking on the bottom right corner. We’re here to assist you 24/7.
Email:[email protected]

Diese Internationale Norm beschreibt die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt.) Der Zweck dieser Internationalen Norm ist, sicherzustellen, dass Anwender von SMD Produkte erhalten und lagern, die ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeitet (z. B. positioniert, gelötet) werden können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von SMD Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen.

Published Code	DIN
Published By	Deutsches Institut für Normung
Publication Date	2020-11
Pages Count	27
Language	Germany
Descriptors	Anwendung, Anwendungshinweis, Bedingung, Elektronik, elektronisches Bauelement, Klimabedingung, klimatische Beanspruchung, Lagerbedingung, Lagerung, Lagerzeit, Leitfaden, Oberflächenmontage, SMD, SMD-Diode, Transport, Transportbedingung, Umwelteinfluss, Umwelteinflussgröße
File Size	2.1 MB
ICS Codes	31.020 - Electronic components in general


PDF Format	Searchable	Printable	Preview Now

DIN EN IEC 61760-2:2020 Edition

Related products